서비스
시제품 5개부터 양산 6,000개까지, 유연한 SMT 전문 서비스
핵심 역량
설계 데이터만 주시면, 완성품까지 책임집니다
SMT 실장
BGA, QFN, QFP 등 고난도 패키지 실장. 양면 실장 대응. 다양한 고밀도 보드 작업을 수행합니다. 최신 마운터와 리플로우 프로파일 관리로 안정적인 품질을 보장합니다.
PCB+SMT 원스톱
자매사 은성일렉콤과의 일관 생산 체계. 거버+BOM만 전달하면 PCB 제작부터 완성품까지 일괄 처리합니다. 다층(4~6Layer), 금도금/OSP 등 다양한 PCB 사양에 대응합니다.
수삽/DIP
SMT 후 수삽입(Through-Hole) 공정. 커넥터, 대형 부품, 특수 부품 수작업 삽입. 숙련된 작업자가 정밀한 수삽 공정을 수행합니다.
후가공
실리콘/Conformal 코팅(방습/방진), 모터 케이블 압착, 스티커 부착 등 고객 맞춤 후가공. 제품 특성에 따른 다양한 후처리 요구에 유연하게 대응합니다.
검사
AOI(자동광학검사), SPI(솔더페이스트 검사), X-RAY(BGA 비파괴 검사). 리플로우 프로파일 관리와 다단계 검사로 불량을 최소화합니다.
부품 조달
도급(은성 조달), 사급(고객 지급), 혼합 방식 유연 대응. 수동부품(저항/MLCC) 상시 재고 보유. 부품 수급 리스크를 최소화하고 납기를 단축합니다.
생산 대응 범위
시제품부터 양산까지, 수량에 관계없이 대응합니다
5EA
시제품
100~500EA
소량 양산
1,000~6,000EA
중량 양산
6,000+
대량 양산
대응 산업 분야
다양한 산업의 전자제품 생산을 지원합니다
로봇/자동화
웨어러블 로봇, 양팔로봇, AMR
의료기기
수술로봇, 골밀도 측정기, 의료 레이저
차량/모빌리티
차량용 카메라, LiDAR, ADAS
보안/영상
CCTV, 비디오 스위처, 네트워크 레코더
통신/계측
RF 장비, 산업용 센서, 엔코더
에너지
BMS, 칠러 제어기